杭州庄塔首次海外参展

发布日期：2024-03-04 14:34:51 浏览量：107

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日本东京国际半导体电子元器件展览会Semiconapan是日本规模大、具影响力的类展览会之一。随着行业推动数字化转型，SEMICON Japan是汇集半导体制造供应链的最新见解，趋势和创新的首要活动。SEMICON Japan 2023将重点展示由汽车和物联网(oT)等半导体技术驱动的智能应用。先进封装与芯片峰会(APCS)将同期举行，汇集半导体封装和PCB贴装领域的顶尖企业。

此次是我司首次海外参展，坚定了我司积极开拓海外市场的决心，力求为国内外客户提供更高品质的表面处理服务。